《电子工艺技术》期刊_发文分析_首页

精选发文

全彩LED显示屏COB封装模组

蒋富裕; 王娟; 区燕杰; 吴懿平广东天圣高科股份有限公司; 广东中山528412; 广东华南半导体光电研究院; 广东江门529000; 华中科技大学材料科学与工程学院; 湖北武汉430074

Si基（100）取向3C-SiC单晶薄膜生长工艺技术研究

毛开礼; 王英民; 李斌; 赵高扬中国电子科技集团公司第二研究所; 山西太原030024; 西安理工大学材料科学与工程学院; 陕西西安710048

基于厚膜集成电路的双面互连电路制作方法研究

张英华; 束平; 王娜; 张刚中国电子科技集团公司第二十九研究所; 四川成部610036

LTCC与铜载板大面积软钎焊工艺研究

潘玉华; 李杨; 赵少伟中国电子科技集团公司第二十九所; 四川成都610036

氮化镓器件的共晶焊接技术

刘美玥; 姚友谊; 谢飞成都西科微波通讯有限公司; 四川成都610091

提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究

吴伟; 林文海中国电子科技集团公司第三十八研究所; 安徽合肥230088

一种SAM多功能微波数字复合基板的设计与仿真

戴文; 王芳; 王雪菲安徽四创电子股份有限公司; 安徽合肥230088

高压焊点焊接可靠性研究

高伟娜; 隋淞印; 张彬彬中国空间技术研究院北京卫星制造厂; 北京100094

金凸点倒装芯片性能探讨

田飞飞; 韩欣丽南京电子器件研究所; 江苏南京210016

两种加固方式下QFP封装芯片焊点受力工艺研究

贾军中国电子科技集团公司第五十四研究所; 河北石家庄050081

微波组件内引线常见键合故障分析及预防措施

戴久宏中国电子科技集团公司第五十五研究所; 江苏南京210016

高真空下合成生长单晶用高纯碳化硅粉料

李斌; 马康夫; 王英民; 魏汝省; 毛开礼; 徐伟中国电子科技集团公司第二研究所; 山西太原030024

发文领域

一级发文领域

电子电信

发文量：2616被引量：7566

金属学及工艺

发文量：426被引量：1461

自动化与计算机技术

发文量：183被引量：395

电气工程

发文量：175被引量：394

化学工程

发文量：157被引量：379

经济管理

发文量：114被引量：47

一般工业技术

发文量：81被引量：133

机械工程

发文量：69被引量：87

文化科学

发文量：32被引量：1

二级发文领域

电子电信 / 电路与系统

发文量：1227被引量：4559

电子电信 / 微电子学与固体电子学

发文量：761被引量：1768

电子电信 / 物理电子学

发文量：353被引量：820

金属学及工艺 / 焊接

发文量：243被引量：1198

电子电信 / 信息与通信工程

发文量：210被引量：417

自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术

发文量：101被引量：231

自动化与计算机技术 / 控制科学与工程

发文量：82被引量：164

自动化与计算机技术 / 检测技术与自动化装置

发文量：75被引量：161

经济管理 / 产业经济

发文量：73被引量：46