电子工艺技术创刊于1980年，现为双月刊，面向国内外公开发行。本刊聚焦电子领域的学术前沿与产业需求，集中刊发基础理论研究、应用技术创新、工程实践案例、学科进展综述、政策标准解读等原创性、高价值学术成果，致力于搭建领域内高水平的学术交流与成果转化平台。电子工艺技术常设核心栏目包括综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析，发文覆盖电路、可靠性、SMT、IPC、封装、电路板、无铅、焊点、印制电路等多个研究方向，持续追踪电子领域热点议题与前沿方向。
电子工艺技术在国内外核心期刊评价体系中屡获佳绩，已被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等国内外主要学术数据库收录。创刊至今，期刊先后获评：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊等多项行业荣誉。本页整理了该刊的几个重要评价指标，客观呈现期刊的学术传播力与学科影响力，可为广大作者投稿选刊提供全面、可靠的数据支撑。若需了解期刊投稿要求、版面费、出刊时间等更多详情，可咨询本站客服获取进一步咨询。